هر قطعه ی الکترونیکی که به مجهز به PAD است! مطمئناً نسبت به تغییرات دمایی بسیار حساس است! پس، حتماً باید PAD آن به PCB لحیم شود...
Bottom Thermal Pad MUST be coected to PCB GND or VEE copper plane using multiple Thermal VIAs, with area as large as possible to effectively reduce the Thermal Impedance.
برچسب:
نویسنده: هستی رستمیان